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1. 产品用途：HDW-Q800切削液适用于硅晶片加工过程中的切削。
2. 适用范围：适用于太阳能硅晶片加工。
1. 产品用途：HDW-Q600切削液适用于光学玻璃加工过程中的切削（磨削）。
2. 适用范围：适用于白板玻璃加工。
1. 产品用途：HDW-Q500切削液适用于铝合金加工过程中的切削。
2. 适用范围：适用于5系、6系、7系等常见铝合金材质。
1. 产品用途：HDW-Q300切削液适用于镁合金加工过程中的切削工序。
2. 适用范围：适用于常用型号镁合金材质。
1. 产品用途：HDW-Q200切削液适用于铜合金加工过程中的切削工序。
2. 适用范围：适用于常用型号铜合金材质。
1. 产品用途：HDW-Q100切削液适用于不锈钢加工过程中的切削工序。
2. 适用范围：适用于SUS200系、300系等不锈钢材质。
